Hitachi Data Systems

Hitachi Compute Blade 2000

企业级可靠性、可扩展性与虚拟化

Hitachi Compute Blade Server 2000
  • 可处理关键任务工作负载的企业级平台
概述

关键任务刀片技术

Hitachi Compute Blade 2000 结合了刀片技术传统优点和当今关键任务数据中心和云计算应用程序管理员所需的高端功能, 尤其适用于应用程序和数据分层的整合。 借助其灵活的 I/O 和 LPAR 虚拟化,您可以量身配置自己的应用程序,同时动态适应不断变化的工作负载需求。

  • 10U 机箱最多容纳 8 个服务器刀片模块
  • 与大型机相当的高可用性特点(热插拔、冗余组件、自动化故障切换)
  • 性能先进的最新 Intel Xeon 处理器
  • 工作负载灵活的多刀片选择
  • 超大内存配置(每刀片最大 384GB,带 16GB DIMM)
  • X57-A2 刀片的多刀片 SMP 互联技术通过将最多 4 个 X57-A2 刀片合并创建单一系统,实现对大型应用程序的支持。
  • 基于硬件的逻辑分区的 (LPAR) 功能,实现可靠、安全、高性能的虚拟化
  • 通过混合集成交换光纤和直接访问 I/O 插槽,获得最大 IO 灵活性
  • 增加 IO 和内部存储容量的机箱拓展功能

利用 Compute Blade 2000 和 Storage 建立解决方案

特点和优点

可扩展性

  • 横向扩展:至 8 x 双插槽刀片服务器
  • 纵向扩展:至 4 刀片服务器(8 插槽、80 核)SMP
  • 刀片服务器性能:1 或 2 个 CPU,2 到 10 核,EN/EP

灵活性

  • 混合 I/O 机型:混合直插和共享 I/O
  • 高带宽、可配置连接性
  • PCI 连接性扩展

效率

  • 嵌入式 LPAR 逻辑分区
  • 共享模式下的动态分区
  • 大规模物理内存容量

可用性

  • 自动化的 N+M 刀片检测和故障切换
  • 冗余的热插拔通电和冷却
  • 冗余 I/O 交换机模块

为什么选择 Hitachi Compute Blade 2000?

  • 无需高成本,–就能获得高可靠性、可扩展性及灵活性,特别是配合使用高端 UNIX 系统时。Compute Blade 2000 可支持范围广泛的高性能关键任务应用程序。
  • 使用日立对称多处理功能 (SMP) 逐渐从单一刀片增加至 8 插槽、4 刀片系统,最高可达 1.5TB 可寻址内存,–可通过轻松增加额外刀片和 SMP 连接器实现服务器环境的纵向扩展以满足未来增长需求。
  • 通过 Hitachi Blade Server 2000 混合 I/O 设计对集成交换结构和直接访问 I/O 插槽的混合支持,实现吞吐量和连接的适当平衡。
  • 利用日立逻辑分区 (LPAR) 提高效率、性能和虚拟服务器隔离。
  • 以刀片服务器的灵活性和混合型 I/O 的支持,降低对专用 UNIX 服务器环境和仅交换的 I/O 结构的依赖。
  • 在使用日立存储的 IT 环境中,通过 Hitachi Command Suite (HCS) 与 Hitachi Compute Systems Manager (HCSM) 的无缝集成,零成本就可添加服务器管理和系统监控。
资源
规格

Hitachi Compute Blade 2000 机箱规格

机箱
规模 10U(可安装机架)
尺寸(长 x 宽 x 高) 447mm x 820mm x 441mm
操作温度 5°C ~ 35°C
湿度 20% - 80%
服务器刀片模块 最多 8 个服务器刀片模块
管理模块 标配 1 个,最多 2 个(冗余)
管理 LAN 接口 2 个以太网端口
维护 LAN 接口 1 个以太网端口
维护串行接口 1 个串行接口
冷却风扇 标配 8 个
交换机模块 标配 2 个,最多 6 个
Hitachi 1Gb LAN 交换机模块
内部端口 20 个端口
外部端口 4 个端口
Hitachi 1Gb 或 10Gb LAN 交换机模块
内部端口 20 个端口
外部端口 4 个 1GbE 端口
2 个 10GbE 端口
PCIe IO 模块 最多 16 个模块
AC 输入模块 标配 1 个,最多 2 个(冗余)
电源 最多 4 个电源模块
(N+1 或者 N+N 全冗余)
输入电压 200 - 240 VAC,单相
频率 50/60 赫兹
最大功耗 9.6 千瓦

Hitachi Compute Blade 2000 X55-A2 和 X57-A2 服务器刀片

特点 CB 2000 Compute Blade
DP (X55)-A2 刀片
Compute Blade 2000 - DP (X55)-A2
MP (X57)-A2 刀片
Compute Blade 2000 - MP (X57)-A2
MP (X57)-A2(SMP 模式)
Compute Blade 2000 - MP (X57)-A2(SMP 模式)
插槽 1-2 2 4, 8
CPU Xeon 5500/5600
(最高 3.46GHz)
Xeon E7-8800
(10C 2.40GHz)
Xeon E7-8800
(10C 2.40GHz)
内核 2-12 6-20 最多 80 个
DIMM 插槽 18 32 64, 128
最大内存 192 GB(2-插槽) 384 GB(2-插槽) 768 GB(4-插槽,SMP)
1536 GB(8-插槽,SMP)
LDOM 支持 是 (60) 是 (60) 是(120、240)
PCIe/夹层插槽 2/2 2/2 4/4, 8/8
热插拔 SAS 磁盘 4 - -
内部 1GbE 端口 2 2 4, 8

Hitachi Compute Blade 2000 X55-R3 和 X55-S3 服务器刀片

特点 CB 2000 Compute Blade
X55-R3 Blade
Compute Blade 2000 - X55-R3
X55-S3 Blade
Compute Blade 2000 - X55-S3
插槽 1-2 2
CPU Xeon E5-2600 Xeon E5-2600
内核 2-16 6-16
DIMM 插槽 24 24
最大内存 512 GB(2-插槽) 512 GB(2-插槽)
LDOM 支持 30 30
PCIe/夹层插槽 2/2 2/2
热插拔 SAS 磁盘 6 -
内部 1GbE 端口 2 2
RAID 高速缓存备份 -
启动 本地 SAN

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